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美國再出新法案,豪擲250億美元振興芯片產(chǎn)業(yè)
來源:EDN電子技術(shù)設計 發(fā)表于 2020/7/3

近日有一群美國參議員提出了又一項旨在振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的法案──《美國晶圓代工業(yè)法案》。如果法案獲批,美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元的資金。

近日有一群美國參議員提出了又一項旨在振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的法案──《美國晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act of 2020,AFA)。該法案由兩個政黨共同支持的提案,是繼6月10日提出的《為半導體生產(chǎn)建立有效激勵措施》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors,CHIPS)法案之后的第二個類似舉措。

上述兩項法律提案強調(diào)了美國政府推動電子產(chǎn)業(yè)供應鏈本土化,以及重建在地半導體產(chǎn)業(yè)所付出的努力──目前全世界大部分的生產(chǎn)都已經(jīng)移到亞洲地區(qū)。AFA擬為美國各州提供補助款以協(xié)助擴展商業(yè)芯片生產(chǎn)設施,CHIPS法案則主要是由美國國防部與其他機關(guān)執(zhí)行的贊助項目。AFA的資金約為250億美元(約合1766.1億人民幣),而CHIPS的資金約為120億美元。

這些法律提案也與美國總統(tǒng)川普(Donald Trump)政府試圖吸引晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)前往美國投資的舉措方向一致;臺積電先前宣布與美國亞利桑那州政府達成協(xié)議,準備在當?shù)赝顿Y120億美元興建5奈米先進制程晶圓廠,并表示此投資案將從其生態(tài)系其他公司取得更多額外的資金。

美國參議員Jim Risch (愛達荷州,共和黨)在6月26日發(fā)表的一份新聞聲明中指出,雖然芯片產(chǎn)業(yè)起源于美國,當?shù)貐s面臨半導體生產(chǎn)落后亞洲的危機,特別是正大舉投資芯片制造的中國。目前全球有78%的先進芯片制造產(chǎn)能在亞洲。他在聲明中亦指出,中國正企圖利用不正當手段主導全球微電子產(chǎn)業(yè),美國必須迅速強化本土半導體生產(chǎn)以維持戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢。

AFA法案擬禁止任何由中國政府擁有、控制或影響的公司取得法律規(guī)定的補助款。其他支持該法案的參議員還包括Tom Cotton (阿肯色州,共和黨)、Chuck Schumer (紐約州,民主黨)、Josh Hawley (密蘇里州,共和黨)、Jack Reed (羅得島,民主黨)、Kirsten Gillibrand (紐約州,民主黨)、Susan Collins (緬因州,共和黨)、Angus King (緬因州,無黨籍)與Doug Jones (亞拉巴馬州,民主黨)。

“我們的國家正面臨經(jīng)濟危機,”Gillibrand參議員在新聞聲明中指出:“投資微電子制造與半導體產(chǎn)業(yè),將在我們的國家最需要的時候,為努力工作的美國公民創(chuàng)造高薪制造業(yè)職缺;此外,這項法案也有助于強化美國本土微電子供應鏈,讓美資企業(yè)取得高于海外生產(chǎn)的優(yōu)先地位,并確保我們的國家安全!

AFA法案:豪擲250億美元,振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)

為振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),AFA法案豪擲250億美元補助款,具體五大措施如下:

支持商業(yè)微電子學項目。AFA將授權(quán)美國商務部向各州提供150億美元的贈款,以協(xié)助半導體Fab的建設,擴展或現(xiàn)代化,以及組裝,測試,先進封裝或先進研發(fā)設施。

支持安全微電子學項目。授權(quán)美國國防部提供50億美元的贈款,用于建立,擴展或現(xiàn)代化一個或多個能夠生產(chǎn)用于國防和情報目的的安全和專用芯片的商業(yè)工廠或先進研發(fā)設施。聲明說,這筆資金很可能會流向能夠生產(chǎn)安全微電子產(chǎn)品的商業(yè)設施。

資助研發(fā)。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出,以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。這也將要求獲得該資金的政府機構(gòu)制定政策,以最大程度地依靠這些資金進行研發(fā)產(chǎn)生的任何知識產(chǎn)權(quán),要求其在美國國內(nèi)生產(chǎn)。這筆資金分配情況如下:美國DARPA的電子學復興計劃獲得20億美元,美國國家科學基金會獲得15億美元,美國能源部獲得12.5億美元,美國國家標準和技術(shù)研究所獲得2.5億美元。接受這筆資金的機構(gòu)需要“制定政策,盡可能地以國內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。

國家微電子學研究計劃。法案規(guī)定成立一個總統(tǒng)科學技術(shù)委員會的小組委員會。該小組委員會將每年編寫一份報告,“用于為下一代微電子學研究和技術(shù)提供指導和協(xié)調(diào)資助資金、加強國內(nèi)微電子學勞動力,并鼓勵政府與產(chǎn)業(yè)界、學術(shù)界的合作”。

安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。

CHIPS法案:撥出至少120美元資金輔助電子“復興”計劃

CHIPS法案則將撥出至少120美元資金給現(xiàn)有的美國國防部旗下電子“復興”計劃,同時支出50億美元給其他美國聯(lián)邦政府機構(gòu)進行半導體技術(shù)研發(fā)。而有一筆50億美元的款項將用以成立IC封裝技術(shù)研發(fā)機構(gòu),并以5億美元投資美國本地的先進微電子封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

這些圍繞著芯片制造以及強化科技供應鏈的舉措,都是來自于美、中兩國在半導體技術(shù)上的對峙;為了打擊電信設備大廠華為,美方以出口禁令限制中國取得美國業(yè)者的先進IC制造設備。預期AFA與CHIPS等法案將讓那些總部位于美國半導體制造商受惠最大,包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。

與AFA法案不同的是,CHIPS法案提出八項措施:

到2024年,為任何合格的半導體設備或半導體制造設施投資支出設立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度)。

授權(quán)美國商務部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計劃,把州和當?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來,以建立具備先進生產(chǎn)能力的半導體代工廠。

創(chuàng)建一個新的NIST半導體項目來支持美國的先進制造業(yè)。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導能力和先進組裝與測試。

授權(quán)美國國防部資助半導體技術(shù)方面的項目、計劃和活動,具體包括研發(fā)、勞動力培訓、測試和評估。授權(quán)美國國防部指導一項計劃的實施,依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設和提高國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力。

要求商務部在90天內(nèi)完成一份報告,評估美國工業(yè)技術(shù)的能力。

在10年內(nèi)建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達成協(xié)議后,美國建立一個聯(lián)合協(xié)會,以促進微電子相關(guān)政策的一致性、供應鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟政策的更大一致性。

指示總統(tǒng)通過國家科學技術(shù)委員會建立一個半導體領(lǐng)導小組委員會,負責制定國家半導體研究策略。

投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項目,確保美國在半導體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。

臺積電的亞利桑那計劃

在宣布AFA和CHIPS提案之前,特朗普政府似乎有信心與臺積電達成在亞利桑那州建立晶圓廠的協(xié)議。

“ TSMC計劃在亞利桑那州建設一個價值120億美元的半導體設施,這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策議程已導致美國制造業(yè)復興,并使美國成為世界上最具吸引力的投資地,”商務部秘書威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)在5月14日的聲明中說。“該計劃是臺積電,亞利桑那州州長及其員工與政府之間多年密切合作的結(jié)果!

臺積電還有一些保留。臺積電董事長劉德英說,為了使交易最終敲定,美國聯(lián)邦和州政府需要提供補貼,使臺積電在亞利桑那州的生產(chǎn)成本與在臺灣的生產(chǎn)設施相提并論。

臺積電擁有世界上最先進的5nm生產(chǎn)技術(shù),代工客戶從Apple到Xilinx。韓國三星公司正在與臺積電(TSMC)緊密競爭,以統(tǒng)治代工業(yè)務和世界領(lǐng)先的技術(shù)。他們最接近的競爭對手是英特爾,該公司因推出10納米技術(shù)而跌跌撞撞。

AFA和CHIPS計劃將有利于總部位于美國的芯片制造商,例如英特爾,美光和GlobalFoundries。

臺灣臺積電(TSMC)在美國的華盛頓州卡馬斯市擁有一家晶圓廠WaferTech。該工廠成立于1996年6月,是美國第一家專門的鑄造廠。

責編:Demi Xia


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